Hur utformar man säkerhetsavståndet för PCB?
2023-12-29
1. Avstånd mellan ledare
Så långt som bearbetningskapaciteten för mainstreamPCBtillverkare berörs, ska avståndet mellan ledningar och ledningar inte vara mindre än 4 mil. Minsta linjeavstånd är också avståndet från linje till linje och linje till pad. Ur produktionssynpunkt, ju större desto bättre, desto vanligare är 10mil.
2. Dynans öppning och dynans bredd
När det gäller bearbetningskapaciteten hos mainstreamPCBtillverkare bör dynans öppning inte vara mindre än 0,2 mm om den är mekaniskt borrad, och den minsta bör inte vara mindre än 4 mil om den är laserborrad. Bländartoleransen varierar något beroende på de olika plattorna, som i allmänhet kan kontrolleras inom 0,05 mm, och dynans minsta bredd ska inte vara mindre än 0,2 mm.
3. Avstånd mellan dynan och dynan
När det gäller bearbetningskapaciteten för den vanliga PCB-tillverkaren ska avståndet mellan dynan och dynan inte vara mindre än 0,2 mm.
4. Avstånd mellan kopparskinn och plåtkant
Avståndet mellan den levande kopparplåten ochPCB-kortkanten bör inte vara mindre än 0,3 mm. Ställ in den här avståndsregeln på kontursidan Design-Regler-Board.
Om det är ett stort kopparområde finns det vanligtvis ett indragningsavstånd från plattans kant, vanligtvis inställt på 20 mil. I PCB-design- och tillverkningsindustrin, under normala omständigheter, av mekaniska hänsyn till det färdiga kretskortet, eller för att undvika krullning eller elektrisk kortslutning som kan orsakas av kopparhuden exponerad på kanten av kortet, krymper ingenjörer ofta en stor kopparblockets yta i förhållande till brädans kant med 20 mil, istället för att alltid lägga kopparskalet mot brädans kant.
Det finns många sätt att hantera denna kopparkrympning, som att rita ett skyddslager på kanten av plattan och sedan ställa in avståndet mellan kopparn och skyddet. En enkel metod beskrivs här, det vill säga att ställa in olika säkerhetsavstånd för kopparbeläggningsobjektet, som att säkerhetsavståndet för hela plattan är inställt på 10mil och kopparbeläggningen är satt till 20mil, vilket kan uppnå effekten av 20mil reduktion i kanten av plattan, och ta även bort den döda koppar som kan dyka upp i enheten.
Så långt som bearbetningskapaciteten för mainstreamPCBtillverkare berörs, ska avståndet mellan ledningar och ledningar inte vara mindre än 4 mil. Minsta linjeavstånd är också avståndet från linje till linje och linje till pad. Ur produktionssynpunkt, ju större desto bättre, desto vanligare är 10mil.
2. Dynans öppning och dynans bredd
När det gäller bearbetningskapaciteten hos mainstreamPCBtillverkare bör dynans öppning inte vara mindre än 0,2 mm om den är mekaniskt borrad, och den minsta bör inte vara mindre än 4 mil om den är laserborrad. Bländartoleransen varierar något beroende på de olika plattorna, som i allmänhet kan kontrolleras inom 0,05 mm, och dynans minsta bredd ska inte vara mindre än 0,2 mm.
3. Avstånd mellan dynan och dynan
När det gäller bearbetningskapaciteten för den vanliga PCB-tillverkaren ska avståndet mellan dynan och dynan inte vara mindre än 0,2 mm.
4. Avstånd mellan kopparskinn och plåtkant
Avståndet mellan den levande kopparplåten ochPCB-kortkanten bör inte vara mindre än 0,3 mm. Ställ in den här avståndsregeln på kontursidan Design-Regler-Board.
Om det är ett stort kopparområde finns det vanligtvis ett indragningsavstånd från plattans kant, vanligtvis inställt på 20 mil. I PCB-design- och tillverkningsindustrin, under normala omständigheter, av mekaniska hänsyn till det färdiga kretskortet, eller för att undvika krullning eller elektrisk kortslutning som kan orsakas av kopparhuden exponerad på kanten av kortet, krymper ingenjörer ofta en stor kopparblockets yta i förhållande till brädans kant med 20 mil, istället för att alltid lägga kopparskalet mot brädans kant.
Det finns många sätt att hantera denna kopparkrympning, som att rita ett skyddslager på kanten av plattan och sedan ställa in avståndet mellan kopparn och skyddet. En enkel metod beskrivs här, det vill säga att ställa in olika säkerhetsavstånd för kopparbeläggningsobjektet, som att säkerhetsavståndet för hela plattan är inställt på 10mil och kopparbeläggningen är satt till 20mil, vilket kan uppnå effekten av 20mil reduktion i kanten av plattan, och ta även bort den döda koppar som kan dyka upp i enheten.